TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a publié la feuille de route pour le développement de ses technologies de processus 3 nm. Au monde le plus grand fabricant de puces sous contrat risque de démarrer la production d’ici 2021 et la production en volume commencera au second semestre 2022.
Le géant taïwanais de la fabrication de puces utilisera le transistor FinFET structure de la technologie N3 (processus 3 nm). Cette l’information a été révélée par le PDG CC Wei lors d’une réunion d’investisseurs plus tôt cette semaine, le 16 avril 2020. Selon le TSMC senior exécutif, la technologie derrière N3 sera une “foulée de nœud complet” sur sa technologie N5 (processus 5 nm) existante.